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DC300 Series
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DC300系列熱傳導(dǎo)間隙填充材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間
的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面
。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)
熱電子組件的效率和使用壽命。

  • 低壓下低熱阻
  • 使用溫度達(dá)到50℃時(shí)變軟呈融化狀態(tài)
  • 室溫下具有天然黏性，無需額外的黏合劑
  • 涂層、貼合時(shí)無需散熱器預(yù)熱