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此系列材料呈固態(tài)、柔軟、有彈性的特征使其能用于覆蓋不平整之表面,用于填充發(fā)熱器件和散熱器/金屬底座之間的空氣間隙,從而使熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴展板上,從而提高發(fā)熱電子組件的效率,延長其使用壽命。