東莞市麥瑞斯電子材料有限公司 一般在設(shè)計初期就要將 導(dǎo)熱硅膠片 加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計與硬件、電路設(shè)計中?？剂恳蛩匾话阌校簩?dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。

一.選擇散熱方案：

在機(jī)頂盒,PDP等消費(fèi)性電子的散熱方案中,一般采用被動散熱方式,傳統(tǒng)以散熱方案為主;現(xiàn)趨勢是取消散熱片,采用結(jié)構(gòu)散熱件(今屬支架,金屬外殼);或散熱片

方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價比最好的方案.

二.若采用 散熱片 方案，不建議直接采用低導(dǎo)熱能力的導(dǎo)熱雙面膠；也不建議采用不具備減震功能的 導(dǎo)熱硅脂 ；建議采用金屬掛鉤接或塑膠pushpin來操作，

選用0.5mm厚度的 導(dǎo)熱硅膠片 配合使用，這兩種方案安裝操作方便，還可以不

使用背膠，散熱效果會比 導(dǎo)熱雙面膠 好很多，更安全可靠?？偟某杀旧习▎蝺r，人力，設(shè)備會更有競爭力。

三.選擇散熱結(jié)構(gòu)件類散熱，則需要考慮散熱結(jié)構(gòu)件在接觸面的結(jié)構(gòu)形態(tài)局部突起、局部避位等，在結(jié)構(gòu)工藝和 導(dǎo)熱硅膠片 的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的導(dǎo)熱硅膠片。這里一般為操作方便建議采用單面背膠，將帶背膠面貼到散熱結(jié)構(gòu)件上；這里要特別選擇壓縮比好的，保證一定的壓力給導(dǎo)熱硅膠片。（導(dǎo)熱硅膠片的厚度選擇必須大于散熱結(jié)構(gòu)件與熱源的理論間隙上限工差，一般可以多1mm---2mm。）

選擇散熱結(jié)構(gòu)件散熱時也要在PCB布局時考慮元器件的位置，高低和封裝形式，可以將一些熱源放置規(guī)律，減少散熱結(jié)構(gòu)件成本。

DF100 Series

產(chǎn)品介紹  DF100系列材料呈固態(tài)、柔軟、有彈性的特征使其能用于覆蓋不平整之表面，用于填充發(fā)熱器件和散熱器/金屬底座之間的空氣間隙，從而使熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)展板上，從而提高發(fā)熱電子組件的效率，延長其使用壽命。

產(chǎn)品描述

·  固態(tài)、柔軟、自粘

·  良好的導(dǎo)熱性和可壓縮性

·  耐電壓，可背膠

·  可模切各種形狀

·  名稱:導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱矽膠,導(dǎo)熱絕緣材料

一般應(yīng)用

·  高速大容量存儲設(shè)備

·  RDRAM記憶模組

·  芯片模組

·  散熱器

·  驅(qū)動器

·  LED燈具