深圳筆記本電腦 導熱硅膠片散熱方案:隨著筆記本電腦的運算速度越來越快，其發(fā)熱量也隨之加大，有數(shù)據(jù)表示，溫度每升高2度，可使用性下降10%升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6。溫度是影響設備可使用性最重要的因素。

    一、是減少發(fā)熱量，即選用更優(yōu)的控制方式和導熱硅膠片技術，如移相控制技術、同步整流技術等技術，另外就是選用低功耗的器件，減少發(fā)熱器件的數(shù)目，加大粗印制線的寬度，提高電源的效率。

    二、是加強散熱，即利用傳導、輻射、對流技術將熱量轉移， 但對外觀扁平的產(chǎn)品而言，首先，從空間來說不能使用更多的散熱鋁片和風扇，從整體上說不允許加強冷式散熱設計，不能使用對流形式。同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到。所以大家不約而同地都想到了利用機殼散熱，其好處是不要考慮因風扇而另加風扇電源，不會因風扇而引起的更多的灰塵，沒有了因風扇而起的噪音導熱硅膠片.