隨著筆記本電腦的運(yùn)算速度越來越快，其發(fā)熱量也隨之加大，有數(shù)據(jù)表示，溫度每升高2度，可使用性下降10%升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6。溫度是影響設(shè)備可使用性最重要的因素。

    一、是減少發(fā)熱量，即選用更優(yōu)的控制方式和導(dǎo)熱硅膠片技術(shù)，如移相控制技術(shù)、同步整流技術(shù)等技術(shù)，另外就是選用低功耗的器件，減少發(fā)熱器件的數(shù)目，加大粗印制線的寬度，提高電源的效率。

    二、是加強(qiáng)散熱，即利用傳導(dǎo)、輻射、對流技術(shù)將熱量轉(zhuǎn)移， 但對外觀扁平的產(chǎn)品而言，首先，從空間來說不能使用更多的散熱鋁片和風(fēng)扇，從整體上說不允許加強(qiáng)冷式散熱設(shè)計，不能使用對流形式。同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到。所以大家不約而同地都想到了利用機(jī)殼散熱，其好處是不要考慮因風(fēng)扇而另加風(fēng)扇電源，不會因風(fēng)扇而引起的更多的灰塵，沒有了因風(fēng)扇而起的噪音導(dǎo)熱硅膠片.