隨著電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)重要性的日益凸顯，越來(lái)越多的企業(yè)沿著測(cè)試—整改—再測(cè)試的方法進(jìn)行產(chǎn)品的電路保護(hù)和EMC測(cè)試試驗(yàn)，頻頻遇到難點(diǎn)和挑戰(zhàn)。好的產(chǎn)品是設(shè)計(jì)得來(lái)的，而不是測(cè)試得來(lái)的！為引導(dǎo)大家站在設(shè)計(jì)的高度，解決各種電路保護(hù)與電磁兼容問(wèn)題，電子元件技術(shù)網(wǎng)再度攜手電子展組委會(huì)，于4月10日在深圳會(huì)展中心六樓桂花廳隆重舉行第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容研討會(huì)，從方案、架構(gòu)、系統(tǒng)、結(jié)構(gòu)、元件選型、單機(jī)、測(cè)試結(jié)合的高度探討設(shè)計(jì)思想、設(shè)計(jì)方法與設(shè)計(jì)技巧，并攜手眾多國(guó)際國(guó)內(nèi)知名廠家和行業(yè)專家，帶來(lái)電路保護(hù)和電磁兼容在LED照明、智能手機(jī)及消費(fèi)電子等領(lǐng)域的最新技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)。

領(lǐng)先技術(shù)廠商論劍設(shè)計(jì)難題

國(guó)際和國(guó)內(nèi)領(lǐng)先保護(hù)電路和電磁兼容技術(shù)公司AEM科技、美國(guó)Bourns、村田、太陽(yáng)誘電、君耀電子等，將在研討會(huì)分享最新的技術(shù)解決方案和選型設(shè)計(jì)指南。
AEM科技分享交流保險(xiǎn)絲應(yīng)用技術(shù)及小型貼片化趨勢(shì)，從LED照明及小功率電源的發(fā)展趨勢(shì)小體積、貼片化、低成本化、生產(chǎn)自動(dòng)化方面，來(lái)尋求小型貼片交流保險(xiǎn)絲的解決方案；美國(guó)Bourns分享簡(jiǎn)單有效的整合線路防護(hù)方案，從傳統(tǒng)及TBU防護(hù)方案在過(guò)壓協(xié)調(diào)的區(qū)別入手，剖析TBU在浪誦和交流電搭接反應(yīng)，以及TBU和其他保護(hù)元件的混合使用；村田分享面向手機(jī)的先進(jìn)的EMC和ESD保護(hù)解決方案；太陽(yáng)誘電分享智能手機(jī)的EMC元件方案，提供在模塊加速多性能化、高速通信、自動(dòng)化情況下的噪音新對(duì)策；君耀電子分享消費(fèi)電子產(chǎn)品的ESD防護(hù)方案，特別是TVS Diode Array在消費(fèi)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用。

特邀資深專家奉送精品課程

研討會(huì)特邀中國(guó)電子學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員EMC首席專家馬永健和工信部電子五所質(zhì)檢中心副主任朱文立現(xiàn)場(chǎng)講座。馬永健講解如何進(jìn)行“產(chǎn)品EMC的設(shè)計(jì)技術(shù)平臺(tái)建設(shè)”，幫助企業(yè)在進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)，就能夠輕易地把大部分EMC問(wèn)題解決于研發(fā)前期，減少產(chǎn)品成本，縮短面市周期。朱文立針對(duì)2011年全國(guó)手機(jī)質(zhì)量監(jiān)督抽查中發(fā)現(xiàn)的比較突出的電磁兼容問(wèn)題（包括靜電放電抗擾度、電源端傳導(dǎo)騷擾電壓、輻射騷擾場(chǎng)強(qiáng)等項(xiàng)目），分析出現(xiàn)問(wèn)題的原因，并有針對(duì)性地提出相應(yīng)的對(duì)策和措施。