可能有人會認為，CPU表面或散熱片底部都非常光滑，它們之間不需要導熱介質(zhì)。這種觀點是錯誤的！由于機械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，其中都是空氣。我們知道，空氣的熱阻值很高，因此必須用其他物質(zhì)來降低熱阻，否則散熱器的性能會大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。于是導熱介質(zhì)就應運而生了，它的作用就是填充處理器與散熱器之間大大小小的空隙，增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積。因此，熱傳導只是導熱介質(zhì)的一個作用，增加CPU和散熱器的有效接觸面積才是它最重要的作用。

1.導熱硅脂
        導熱硅脂是目前應用最廣泛的一種導熱介質(zhì)，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經(jīng)過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質(zhì)有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～180℃，它具有不錯的導熱性、耐高溫、耐老化和防水特性。

     在器件散熱過程中，經(jīng)過加熱達到一定狀態(tài)之后，導熱硅脂便呈現(xiàn)出半流質(zhì)狀態(tài)，充分填充CPU 和散熱片之間的空隙，使得兩者之間接合得更為緊密，進而加強熱量傳導。通常情況下，導熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。
 2.導熱硅膠
        和導熱硅脂一樣，導熱硅膠也是由硅油添加一定的化學原料，并經(jīng)過化學加工而成。但和導熱硅脂不同的是，在它所添加的化學原料里有某種黏性物質(zhì)，因此成品的導熱硅膠具有一定的黏合力。

     導熱硅膠最大的特點是凝固后質(zhì)地堅硬，其導熱性能略低于導熱硅脂。目前，市面上有兩種導熱硅膠：一種在凝固后為白色固體，另一種在凝固后為黑色帶有光澤的固體。一般廠商都習慣用第一種硅膠作為散熱片和發(fā)熱物體之間的黏合劑，它的優(yōu)點是黏性非常強，可這又恰恰成了它的缺點。我們需要維修時，往往在費盡九牛二虎之力將黏合的器件和散熱器分離后，會發(fā)現(xiàn)兩者的接觸面上殘留大量的固體白色硅膠，這些硅膠相當難以清除干凈。

     相比之下，第二種硅膠優(yōu)勢就比較明顯：一來它的散熱效率要高于第一種，二來它凝固后生成的黑色固體較脆，殘留物很容易清除。不管怎樣，導熱硅膠的導熱效能不強，而且容易把器件和散熱器“黏死”，因此除非特殊情況才推薦用戶采用。

3.軟性硅膠導熱墊
         軟性硅膠導熱絕緣墊具有良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣，導熱系數(shù)1.75W/mK,抗電壓擊穿值4000伏以上,是是取代導熱硅脂的替代產(chǎn)品，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的，從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。該類產(chǎn)品可任意裁切，利于滿足自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護。                           
   
4.相變導熱材料
        相變材料主要用于要求熱阻小,熱傳導效率高的高性能器件,主要用于微處理器和要求熱阻低的功率器件,以確保良好散熱.相變導熱材料在45℃-58℃時發(fā)生相變并在壓力作用下流進并填充發(fā)熱體和散熱器之間的不規(guī)則間隙,擠走空氣,以形成良好導熱介面.
導熱材料也有性能參數(shù)

     由于導熱硅脂屬于一種化學物質(zhì)，因此它也有反映自身工作特性的相關(guān)性能參數(shù)。我們只要了解這些參數(shù)的含義，就可以判斷一款導熱材料的性能高低。
1.工作溫度
      工作溫度是確保導熱材料處于固態(tài)或液態(tài)的一個重要參數(shù)，溫度過高，導熱材料會因轉(zhuǎn)化為液體；溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況都不利于散熱。導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～180℃。對于導熱硅脂的工作溫度，我們不用擔心，畢竟通過常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個范圍。
2.熱傳導系數(shù)
      導熱硅脂的熱傳導系數(shù)與散熱器的基本一致，它的單位為W/mK，即截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文（1K＝1℃）時的熱傳導功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱傳遞速度越快，導熱性能越好。目前主流導熱硅脂的熱傳導系數(shù)均大于1.134W/mK。
3.熱阻系數(shù)
      熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（℃/W），即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環(huán)境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系。
4.介電常數(shù)
      對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言，介電常數(shù)是個非常重要的參數(shù)，這關(guān)系到計算機內(nèi)部是否存在短路的問題。普通導熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導電性?，F(xiàn)在許多CPU都加裝了用于導熱和保護核心的金屬頂蓋，因此不必擔心導熱硅脂溢出而帶來的短路問題。目前主流散熱器所用導熱硅脂的介電常數(shù)都大于5.1。
 5.黏度
        黏度即指導熱硅脂的黏稠度。一般來說，導熱硅脂的黏度在68左右。
 6.絕緣