什么是相變化導(dǎo)熱材料？

1.是能夠在某一配方設(shè)計(jì)溫度以上由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)的導(dǎo)熱界面材料.

2.相變導(dǎo)熱材料具有以下共現(xiàn)物質(zhì):
1)界面潤濕能力很強(qiáng)
2)在相變溫度以上,可以極大地填充界面之間的空隙
3)使用壓力,可以極低地減小材料在界面之間的涂布厚度
4)非常有效的排除界面間的空氣

相變化導(dǎo)熱材料的工作原理

常濕下,相變化導(dǎo)熱材料保持固態(tài),不能排出界面內(nèi)的空氣;隨著溫度升高,相變化導(dǎo)熱材料變得越來越軟,界面的空氣開始被排出,溫度也開始下降;當(dāng)相變化導(dǎo)熱材料達(dá)到相變溫度,相變化導(dǎo)熱材料變?yōu)橐簯B(tài)因而能夠極大地潤濕界面,排盡界面內(nèi)的空氣,減少界面熱阻,將熱量盡可能的傳出來;當(dāng)設(shè)備處于非工作狀態(tài)時(shí),相變化導(dǎo)熱材料再次變?yōu)楣虘B(tài),但是保持界面的100％完全潤濕.

相變導(dǎo)熱材料與導(dǎo)熱硅脂(又名導(dǎo)熱膏)

導(dǎo)熱硅脂(又名導(dǎo)熱膏)在使用過程中容易導(dǎo)致硅樹脂溢出,使用后,導(dǎo)熱硅脂(又名導(dǎo)熱膏)容易變干及龜裂;

但相變導(dǎo)熱材料設(shè)計(jì)為相變溫度以上具有很好的觸變性,從而抗流淌.相變材料在長時(shí)間工作條件下導(dǎo)熱性能不降反升,相變化合物可以反復(fù)流動,直到界面厚度最小,使導(dǎo)熱性能更出色;實(shí)際應(yīng)用中,相變導(dǎo)熱材料有長達(dá)15年的可靠性.

為什么說相變導(dǎo)熱材料可以完全替換導(dǎo)熱硅脂(又名導(dǎo)熱膏)?

主要有以下的原因?qū)е?
1)導(dǎo)熱硅脂(又名導(dǎo)熱膏)的長期可靠性差(硅脂容易遷移出來)
2)導(dǎo)熱硅脂(又名導(dǎo)熱膏)長期使用后,容易變干
3)導(dǎo)熱相變材料方便多用,可以膏狀,也可以片狀(片狀時(shí),減少對其它器件的污染)
4)對于非常理想的平整表面,導(dǎo)熱硅脂(又名導(dǎo)熱膏)表現(xiàn)良好;但是對于粗燥度比較大的表面,導(dǎo)熱硅脂(又名導(dǎo)熱膏)很難獲得理想的結(jié)果;而相變導(dǎo)熱材料由于涂布厚度可以調(diào)節(jié)(或者片狀厚度可以根據(jù)要求改變),能解決此問題.

Lipoly相變化導(dǎo)熱材料

Lipoly相變化導(dǎo)熱材料有PCM760A/PCM760B/PCM760C/PCM760D/PCM760P五個(gè)型號,導(dǎo)熱系數(shù)分別為1.5/2.5/3.0/1.5/1.3,可以根據(jù)客戶要求裁切成不同形狀及尺寸,滿足不同應(yīng)用要求.Lipoly相變化導(dǎo)熱材料主要應(yīng)用于主要應(yīng)用在筆記本電腦,投影儀及OA辦公電子產(chǎn)品,移動及通訊設(shè)備,散熱器,高端工控及醫(yī)療電子,高頻率微處理器,芯片組,圖形處理芯片,功放芯片,高速緩沖存儲器芯片,客戶自制ASICS,DC,DC變換器,內(nèi)存模塊,功率模塊,存儲器模塊,電源模塊,固態(tài)繼電器,橋式整流器等領(lǐng)域.

Lipoly相變化導(dǎo)熱材料性能參數(shù)表: